回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。貼片機(jī)應(yīng)先貼小零件,后貼大零件;BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng),全英文為:BaseInput/Output System;SMT零件依據(jù)零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種。
組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。孔隙的形成也與焊料粉的聚結(jié)和消除固定金屬氧化物之間的時(shí)間分配有關(guān)。焊膏聚結(jié)越早,形成的孔隙也越多。焊點(diǎn)外表潮濕性杰出,即熔融的焊料應(yīng)鋪展在被焊金屬外表上,并構(gòu)成接連、均勻、完好的焊料覆蓋層,其觸摸角應(yīng)小于等于90°。
SMT貼片機(jī)日常維護(hù)保養(yǎng)方法:1、要對機(jī)器以及電板表面上所產(chǎn)生的灰塵和積垢進(jìn)行仔細(xì)的清洗,這樣做是為了避免灰塵和油垢進(jìn)行機(jī)器內(nèi)部零件當(dāng)中,當(dāng)然主要的目的就是為了不讓電器泛起過熱來引起損壞。傳動機(jī)構(gòu)的作元件的PCB從貼片機(jī)輸出并傳送到表面貼片工藝的下一個(gè)設(shè)備中去,當(dāng)進(jìn)行PCB傳入時(shí),該機(jī)構(gòu)要有準(zhǔn)確的x、Y和z軸的定位功能,為了完成這個(gè)準(zhǔn)確的定位功能,貼片機(jī)專門設(shè)置了一套基準(zhǔn)點(diǎn)視覺系統(tǒng)用于完成該機(jī)構(gòu)的視覺定位。
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